Flusso completo del processo di produzione della piastra di base in rame (substrato di rame)

La produzione di piastre di base in rame richiedelaminazione sotto vuotoEincisione di precisionecome tecnologie chiave, che coprono l'intero processo dalla preparazione del substrato all'ispezione del prodotto finito. Si concentra sulla risoluzione di tre problemi chiave: la forza del legame tra il materiale in rame e lo strato isolante, l'efficienza della conduttività termica e l'affidabilità dell'isolamento. Il processo di produzione standard e i punti chiave del processo sono i seguenti:

I. Fase di preparazione pre-della produzione

1. Selezione e preparazione del substrato

Selezione dello strato di base in rame: viene utilizzato rame elettrolitico (rame rosso) di elevata purezza al 99,9%, con uno spessore solitamente di 0,5–3 mm, personalizzato in base ai requisiti di alimentazione.

Pretrattamento superficiale:

Lucidatura meccanica: rimuove strati di ossido e macchie di olio e migliora la ruvidità della superficie.

Pulizia chimica: sgrassaggio alcalino → decapaggio → neutralizzazione → asciugatura, per garantire la pulizia della superficie.

Trattamento di irruvidimento: micro-incisione per formare una struttura microconcava-convessa, che migliora la forza di legame con lo strato isolante.

Materiale dello strato isolante: vengono selezionati materiali riempiti con resina epossidica, poliimmide o ceramica ad alta conduttività termica-, con uno spessore di 25–125 μm e conduttività termica maggiore o uguale a 3 W/(m·K).

2. Taglio del materiale e controllo dimensionale

Taglio CNC: tolleranza controllata a±0,1 mm, senza sbavature sui bordi.

Trattamento di smussatura: Previene i graffi delle attrezzature nelle lavorazioni successive e negli operatori.

Trattamento pre-cottura: cottura a temperatura costante a 120 gradi per 2-4 ore per rimuovere lo stress interno e l'umidità dal materiale in rame.